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基础层企业博远高科(833706)发布公告,公司与西畴人民政府、深圳市中鑫泰投资发展有限公司签署了《西畴县半导体产业园芯片封测项目投资合作协议》,项目估算投资1.5亿元,项目建设内容为:建设芯片封测生产线及配套相关设施设备。
公司称,上述合同的签订符合公司战略发展需要,对公司业务发展和市场开拓具有重要意义,对公司的经营业绩将带来积极影响。合同的按约履行将进一步提升公司主营业务在市场的竞争地位,扩大公司业务规模,提高公司盈利能力,增强公司核心竞争力。
犀牛之星APP显示,公司主营业务为液晶显示屏和模组的研发、生产、销售。
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